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中国电科整合优势资源攻关集成电路制造装备核心技术

分类:
平台要闻
来源:
2018/08/28 00:04
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[ 发布时间:2018-08-27 ]   [ 信息来源: 新华网 ]  
 
  8月24日,中国电子科技集团有限公司所属中电科电子装备集团有限公司正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌,旨在整合公司在国家电子工艺装备研发、制造及服务领域的技术能力,继承军工科研院所传统优势资源,集中力量攻关集成电路制造装备核心技术。
 
  中国电科副总经理、总会计师李守武表示,没有集成电路制造装备就没有集成电路的未来,这已成为共识。半导体装备尤其是集成电路制造装备是整个电子信息产业的基础环节和价值链高端,对保障我国战略性新兴产业和国民经济的高质量持续发展意义重大。
 
  李守武说,近年来电科装备围绕做强做优集成电路核心装备,建立了关键装备工艺开发验证平台和装备共性技术研发平台,大力推进集成电路核心装备发展,攻克了离子注入设备、化学机械抛光设备等部分关键技术,同时辐射带动了新型平板显示器装备、光伏装备、动力电池材料装备等泛半导体装备的发展。
 
  目前,中国电科已有多台12英寸离子注入机进入北京中芯国际生产线量产,量产工艺覆盖至28纳米,12英寸晶圆累计产量约300万片,200毫米CMP天津厂验证获得圆满成功。
 
  据悉,随着品牌的发布,烁科电子装备有限公司也正式成立,将搭建装备研发与工艺验证平台,持续聚集行业领军人才、海内外优秀人才,不断突破集成电路装备核心技术,推动离子注入机、CMP等装备进入生产线批量应用。
 

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